アルミナ/炭化ケイ素粒子/炭化ケイ素ウィスカーマルチコンポジッドのき裂治癒機構 (特集 スマートマテリアル)

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概要

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著者

• 長田 俊郎

  横国大院

• 長田 俊郎

  横浜国大

• 山根 一哉

  横浜国大院

関連論文

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• 2927 き裂治癒を利用したアルミナ/炭化ケイ素複合材機械加工の高能率化(S27-2 複合材料の動向とその加工技術(2),S27 複合材料の動向とその加工技術)
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• P33 き裂治癒処理を利用したセラミックス機械加工の高能率化(OS7)

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