パッケージ基板向け新規絶縁材料 (実装技術ガイドブック2004--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載) -- (プリント回路基板・実装材料編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 杉村 正彦

  日本ゼオン株式会社総合開発センター

• 脇坂 康尋

  日本ゼオン(株)総合開発センター

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