鉛フリー実装技術 (特集 表面処理技術の展望)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 酒見 省二

  パナソニックファクトリーソリューションズ

関連論文

• はんだボール端子を有する電子部品の補強工法
• 高密度実装を支える電子部品実装装置の動向(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 鉛フリー実装技術 (特集 表面処理技術の展望)

スポンサーリンク