界面工学に基づく環境に優しい電子実装材料開発への取り粗み (特集 大阪大学産業科学研究所 マテリアルインテグレーション--材料・生体・情報の融合を目指して(3))

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• ティ-・アイ・シ-の論文

著者

• 山下 宗哲

  大阪大学大学院工学研究科

関連論文

• 導電性ペースト/接続端子界面観察による高温信頼性の評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (環境リサイクル)
• 導電性ペースト/Sn-Pbめっき界面の高温劣化機構 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析
• 界面工学に基づく環境に優しい電子実装材料開発への取り粗み (特集 大阪大学産業科学研究所 マテリアルインテグレーション--材料・生体・情報の融合を目指して(3))
• Ag-Sn合金-エポキシ系導電性接着剤を用いた高温信頼性に関する検討
• 406 接合層の緻密化挙動に関する速度論的検討 : 超耐熱ODS合金のパルス通電焼結接合に関する研究(第3報)

スポンサーリンク