しんりがく最新研究(8)ふたご研究から何がわかるか

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概要

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論文 | ランダム

• 最新半導体デバイスの環境中性子線エラー : デザインルール22nmへのインパクトと対策(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
• チップ・パッケージ・ボード協調設計のためのPI/ST/EMI(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
• 誘電体層を用いたETCゲート付近の電波環境改善に関する検討(EMC一般)
• 直流電車帰線電流の低周波成分推定方法
• 鋳鉄における共晶凝固温度の変化と溶湯性状の関係

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