銅貼りAIN基板を用いたパワーモジュールの熱解析

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 住友電気工業の論文

著者

• 広瀬 義幸

  住友電気工業 アドバンストマテリアル研

関連論文

• 粉末冶金法により作製したCu合金-黒鉛系放熱材料の熱伝導率と放熱性能
• 高周波用AlN多層基板の開発
• 各種ヒートシンクとデバイスのトータルサーマルマネージメント技術
• 銅貼りAIN基板を用いたパワーモジュールの熱解析

スポンサーリンク