フリップチップ実装の高信頼化に及ぼす樹脂補強効果
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 樹脂被覆補強型高信頼フリップチップ実装の開発
- 302 TIGアークスポット溶接部の表面に生ずる波について : 第2報;波の生成に関する実験
- 301 TIGアークスポット溶接部の表面に生ずる波について : 第1報;波の生成に関する考察
- 239 サブマージアーク溶接の作業性とフラックス粒度の関係 : 第3報;フラックスの流動モデル実験と総括
- 238 サブマージアーク溶接の作業性とフラックス粒度の関係 : 第2報;溶接実験
- 328 Al蒸着基板とCu細線の超音波ワイヤボンディング : 振動モデルによる接合現象の解析
- 216 超音波微小溶接について : Al蒸着基板とCu細線の溶接
- 電子回路部品実装技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
- フリップチップ実装の高信頼化に及ぼす樹脂補強効果
- 表面実装はんだ付けの信頼性(2)