ULSI用基板のプラナリゼーションCMPに関する研究
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 新しいベルジャー型CMP装置(第二報) : ベルジャー内の雰囲気ガスによるCu-CMP特性と加工メカニズム
- 新しいベルジャー型CMP装置(第1報):ベルジャー型CMP法の提案と基本的CMP特性
- フッ素樹脂を用いた平坦化CMP用パッドの試作とその加工特性
- ULSI基板のプラナリゼーションCMPに関する研究(第3報)形状溝によるスラリー層の流体挙動に関する基礎的考察
- 酸化膜のCMP特性-添加物フリーのスラリー作製-
- HARP膜積層CMOSイメージセンサのプロセス開発 : 平坦化CMPの適用
- 低誘電率SOG膜のプラナリゼーションポリシング/CMPの検討
- ULSI基板のプラナリゼーションCMPに関する研究(第2報)溝加工の施されたCMP用パッドの特性
- ULSI用基板のプラナリゼーションCMPに関する研究
- セラミック静電チャックに関する高精度加工プロセスとその基本特性