4.5kV HVIGBTモジュールシリーズ (特集「新たな飛躍段階を迎えたパワーデバイス」)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 三菱電機エンジニアリングの論文

著者

• 望月 浩一

  福菱セミコンエンジニアリング(株)

関連論文

• 6.5kV-IGBTの寄生動作検証と対策
• 6.5kVプレーナー形IGBTチップの開発
• 4.5kV HVIGBTモジュールシリーズ (特集「新たな飛躍段階を迎えたパワーデバイス」)

スポンサーリンク