フリップチップ実装基板用多層化材料の開発(フィラ入り樹脂付銅箔ARCC「R-0870」) (電子材料・制御部品特集)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 松下電工マ-ケティング部の論文

著者

• 馬場 大三

  松下電工

関連論文

• プリント配線板ノイズ対策におけるコンデンサフィルムの活用 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)
• コンデンサ機能内蔵による回路基板のノイズ低減 (特集 情報機器対応電子材料技術)
• フリップチップ実装基板用多層化材料の開発(フィラ入り樹脂付銅箔ARCC「R-0870」) (電子材料・制御部品特集)
• 金属ベ-ス銅張積層板「メタボロン」の開発 (電子材料・制御部品)
• 金属ベ-ス基板の高機能化 (最新プリント配線板の高機能化技法--EMI対策,高耐熱,低膨張率,低誘電率化を中心に)

スポンサーリンク