ダイオ-ドの順方向電圧降下におよぼす電極材質の影響
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 119 厚板T継手における狭開先溶接法の検討
- 等しい強さの不完全時効状態と過時効状態の延性の比較
- 鉛フリーはんだとNi-Pめっき接合部の界面構造と信頼性
- 電気車モータ可変速駆動用パワー半導体(IGBT)における太線アルミワイヤ接合部の信頼性
- 111 高周波パルスTIGを用いた狭開先溶接の研究
- 149 Agスパッタ膜を用いた低温接合法
- ダイオ-ドの順方向電圧降下におよぼす電極材質の影響
- アルミニウムとn+型シリコンとの接着によって生成した再成長層の性質におよぼすりんの影響
- n+型Siと電極(W,Mb)とのAl-Sbろうによる接合
- 黒鉛分散AlおよびCu鋳造合金の減衰能
- n-Siと金属支持体とのろう付において生成するp-Si再成長層
- n+型SiとW電極とのAl-Cu合金ろうによる低温接着
- n+型SiとAlろうとのオ-ミック接合の検討
- 半導体デバイスにおけるワイヤボンディング技術(材料基礎講座第 5 回)