スキャニングポリッシャ「GNX300P」 (全冊特集 実用化段階を迎えた130nm/300mm対応半導体製造装置)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 喜田 浩章

  株式会社岡本工作機械製作所

関連論文

• 次世代大口径ウェハ用全自動ポリッシャ (特集 半導体製造工程を変革する新プロセス技術) -- (最新トピックス2 半導体ウェハの平坦化・CMP技術)
• スキャニングポリッシャ「GNX300P」 (全冊特集 実用化段階を迎えた130nm/300mm対応半導体製造装置)
• 全自動精密ポリシング(CMP)装置の開発
• 岡本工作機械製作所 CMP装置「SPP-600AT」 (特集 半導体工場への本格導入始まるCMP技術) -- (CMP装置編)

スポンサーリンク