モバイル機器デバイス用高密度実装技術 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (最先端実装技術編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 湧川 朝宏

  九州松下電器

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