全層IVH構造の樹脂多層プリント配線板「ALIVH」 (全冊特集 時代のニーズに応えるプリント配線板技術--進化しつづけるビルドアップ工法)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 工業調査会の論文

著者

• 白石 和明

  松下電子部品

関連論文

• 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
• テクノロジー 多層プリント配線板"ALIVH"の最新技術動向とEMC設計
• 全層IVH構造樹脂多層プリント配線基板"ALIVH" (特集 高密度実装技術)
• ビルドアップ配線技術の動向と今後(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• 全層 IVH 構造樹脂多層プリント配線板((2) プロセス技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
• 全層IVH新樹脂多層配線板
• 全層IVH構造の樹脂多層プリント配線板「ALIVH」 (全冊特集 時代のニーズに応えるプリント配線板技術--進化しつづけるビルドアップ工法)
• 全層IVH構造樹脂多層プリント配線板 (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--1.高密度配線)
• 電磁波シ-ルドプリント配線板 (EMC特集--電子機器の電磁波シ-ルド対策--電磁波シ-ルド材/EMIプリント配線板・コネクタとシ-ルド対策17例)
• フレキシブル印刷配線板 (松下電子部品)

スポンサーリンク