部品・材料・基板編 フリップチップ用ビルドアップパッケ-ジ (全冊特集 高密度実装に対応するプリント配線板--ビルドアップ配線板技術の現状と課題)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 飯島 隆広

  新光電気工業 開発統括部

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