プリント配線板(PWB) 高精細ビルドアップパッケージ基板 (2002年版プリント配線板のすべて--最新技術動向/キーワード/マーケット動向が一目瞭然) -- (プリント配線板/関連材料/製造技術・装置 全百科--各種プリント配線板の最新技術を徹底紹介・詳細解説!)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 安藤 雅之

  大日本印刷(株)中央研究所

関連論文

• 液晶/高分子複合膜のヒステリシスに及ぼす要因
• 電子線重合により作製された液晶/高分子複合膜の電気光学特性と構造に及ぼす液晶材料の影響
• 低エネルギー型電子線を用いた機能性高分子フィルムに関する研究
• ビルドアップ基板の超薄型化技術 (特集 エレクトロニクスとコンバーティング・プロダクツ)
• DSCによる電子線硬化ポリウレタンアクリラ-トの特性解析 (UV,電子線による表面加工特集号)
• プリント配線板(PWB) 高精細ビルドアップパッケージ基板 (2002年版プリント配線板のすべて--最新技術動向/キーワード/マーケット動向が一目瞭然) -- (プリント配線板/関連材料/製造技術・装置 全百科--各種プリント配線板の最新技術を徹底紹介・詳細解説!)
• 電子線硬化技術の接着への応用

スポンサーリンク