次世代MCPの実装技術--再配線などの新要素技術の開発によりパッケージレベルでのシステム化を実現 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (システム・インテグレーションへの技術動向)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

論文 | ランダム

• 熱伝導の分子動力学機構に関する研究
• 分子線TOF法によるクラスタの凝縮の研究
• 遷臨界域の水の分子動力学的研究 : 微視的構造の検討
• 光→熱の分子機構とその工学
• 分子動力学と連続体力学の接点

もっと見る

スポンサーリンク