熱設計を支援するIcepakの特徴と解析事例--設計者が現場で使える熱設計支援ツールをPCの解析事例とともに取り上げる (特集2 熱シミュレーション活用設計事例集)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 前田 剣太郎

  東海大学工学研究科

関連論文

• H_∞制御による2次元翼の突風荷重軽減
• Icepakによる電子機器熱解析例とヒートシンク設計解析ソフトウェアQFin (ワイド特集 2001年版 熱対策設計&熱シミュレーション実例集) -- (熱シミュレーション活用設計事例集)
• 熱設計を支援するIcepakの特徴と解析事例--設計者が現場で使える熱設計支援ツールをPCの解析事例とともに取り上げる (特集2 熱シミュレーション活用設計事例集)
• 設計ツールとしてのCAE
• ツール 電子機器向け熱解析 : ANSYS Icepak (特集 実感の熱解析 : CAEで理解する理論と実践)

スポンサーリンク