内層/外層パタ-ン形成技術 (′87年版プリント配線板のすべて--各種プリント配線板の最新製造技術と応用<特集>) -- (多層プリント配線板の製造プロセス)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 川口 邦雄

  日立化成

• 上山 宏治

  日立化成工業 下館第二工場

関連論文

• 積層プリント配線板の小径穴加工
• 内層/外層パタ-ン形成技術 (′87年版プリント配線板のすべて--各種プリント配線板の最新製造技術と応用) -- (多層プリント配線板の製造プロセス)
• アディティブ法配線板 (′86プリント配線板のすべて--工程からみた低コスト化への対応) -- (各種プリント配線板の製造技術)
• マルチワイヤ配線板 (プリント配線板の品質保証とその実際)

スポンサーリンク