受動チップ部品の新しい動き (厚膜ハイブリッドICの技術動向<特集>)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 山名 法明

  村田製作所

関連論文

• 高安定セラミックコンデンサの20年間にわたる経年変化特性の実測
• チップコンデンサ (ハイブリッドICのすべて--材料・部品・製造/検査装置編) -- (部品編)
• 受動チップ部品の新しい動き (厚膜ハイブリッドICの技術動向)
• セラミックコンデンサ (高密度実装に対応する電子部品のチップ化とその実際) -- (部品のチップ化とその実際)

スポンサーリンク