絶縁性異物の付着による交流沿面絶縁耐力の低下 (複合絶縁<特集>)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- イオンマイグレーション試験と評価
- IEC TC15, SC15C, SC15E 2004会議報告
- イオンマイグレーションの発生要因と特性
- 箔電極によって形成される微小間隙の直流および交流沿面フラッシオーバ特性
- IEC TC15国際規格委員会活動告
- プリント配線板ファインパターン導体間の耐サージ特性
- IEC TC15(SC15C)活動報告(2005)
- LDPEの不平等電界下絶縁破壊強度の添加剤による向上
- 低密度ポリエチレンへの多環芳香族系物質添加による電気トリー発生電圧の上昇
- プリント配線板上の箔状導体間における耐サージ特性
- 多環縮合系物質の添加による PE フィルムの絶縁破壊強度の上昇
- 絶縁物中の非貫通微小間隙内を進展する交流部分放電
- 背後電極を有する絶縁物に存在する微小間隙を貫く交流絶縁破壊
- アゾベンゼン系物質の添加によるボイド放電の減少効果
- PE フィルムの絶縁破壊強度の上昇に及ぼすアゾベンゼン系添加剤分子の基の影響
- 静電気による力学現象
- プリント配線板のマイグレーション劣化と低周波誘電特性との関係
- アゾベンゼン系添加剤によるPEフィルムの絶縁破壊強度の上昇
- くぼみ電極による交流沿面部分放電の低減とその要因
- 背後電極を持つ絶縁物表面で発生する交流沿面部分放電のくぼみ電極による低減
- 2つの絶縁物壁面が作る微小間隙内を貫く交流絶縁破壊
- 絶縁性異物の付着による交流沿面絶縁耐力の低下 (複合絶縁)
- 電子供与性色素添加によるP@mmフィルム上の交流部分放電の低減
- PMMA絶縁フィルム表面における交流部分放電の添加剤による低減効果
- 帯電した色素処理フィルムと高電圧金属電極との間の放電
- 静電気の常識
- 大気中マイクロギャップの絶縁破壊特性