Guest Viewpoint シャープによる寄稿 ケータイ向けパッケージ最前線
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概要
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本記事は日経エレクトロニクスが2002年5月29日に開催した実装技術者向けセミナー「NE／NμD Hardware Conference 2002」におけるシャープの嘉田守宏氏の講演内容を本誌がまとめたものである。図表は，同氏の講演資料に本誌が加筆した。機器の小型化と多機能化——これらの要求に対しては，長きにわたり半導体プロセスの微細化技術で応えてきた。
- 2002-08-12
論文 | ランダム
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