アルミナ-銅界面のバンドアライメント：アルミナ膜結晶性の影響
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概要
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電極材料と半導体・絶縁体材料との間のバンドオフセットがデバイスの機能を左右する重要なファクターとして注目を集めている。我々は、超高真空中で酸素を導入して偏析アルミ原子と反応させ、単結晶銅アルミ合金／アルミナ膜界面を形成し、そのバンドアライメントをＸＰＳを用いて評価した。酸素導入温度を変えることで、アルミナの結晶性を変化させ、界面の違いとバンドアライメントの違いを議論する。
- 公益社団法人 日本表面科学会の論文
公益社団法人 日本表面科学会 | 論文
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