Sn-PbはんだからのPbの長期溶出挙動と溶出メカニズムに関する実験的研究
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概要
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電気電子製品中には多くの金属が使用されているため、野外に放置されたり埋設されたりする場合は、雨水や浸透水との接触により金属が溶出し、土壌や地下水を長期にわたって汚染する可能性が考えられる。しかし、汚染可能性の評価法としてよく用いられる環境庁告示13号や46号等のいわゆる単一バッチ試験では、長期的な挙動を評価できない。そこで筆者らは、多様な金属が集積した部品である電子基板に注目して、シリアルバッチ試験を行い溶出の側面から注目すべき金属を調査した結果、鉛の溶出が顕著であり、なおかつ、長期的に継続する可能性のあることを明らかにした。鉛の起源としては電子基板に使用の「はんだ」と推測されることから、本研究でははんだから溶出するPbの長期的な溶出挙動と、はんだ表面からのPbの溶出メカニズムについてシリアルバッチ試験と各種表面分析により、検討を重ねた。
- 一般社団法人 廃棄物資源循環学会の論文
一般社団法人 廃棄物資源循環学会 | 論文
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