Embedded Die Technology Breakthrough: The Redistributed Chip Package

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概要

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• 社団法人 エレクトロニクス実装学会の論文

社団法人 エレクトロニクス実装学会 | 論文

• 特集に寄せて
• 鹿児島大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻山下研究室
• システムレベル構想設計
• 課題解決型研究
• UV改質を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上へのメタライジング

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