Trends in High Density Packaging Technologies. 2. Trends in Polymer Multilayer Boards-Future Direction of Polymer Multilayer Board Structures.:—Future Direction of Polymer Multilayer Board Structures

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人 エレクトロニクス実装学会の論文

社団法人 エレクトロニクス実装学会 | 論文

• 特集に寄せて
• 鹿児島大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻山下研究室
• システムレベル構想設計
• 課題解決型研究
• UV改質を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上へのメタライジング

もっと見る

スポンサーリンク