フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析II

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概要

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• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 沼田 孝

  住友べークライト (株) 情報・通信材料総合研究センター

• 田中 宏之

  住友べークライト (株) 情報・通信材料総合研究センター

• 畑尾 卓也

  住友べークライト (株) 情報・通信材料総合研究センター

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