半導体パッケージの吸湿リフロー信頼性シミュレーション技術の開発

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概要

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• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 前仏 伸一

  住友ベークライト (株) 電子デバイス材料第一研究所

• 高橋 上

  住べ・筒中テクノ (株) 分析評価部

• 伊藤 慎吾

  住友ベークライト (株) 電子デバイス材料第一研究所

• 仙波 伸得

  住べ・筒中テクノ (株) 分析評価部

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