かさ高い置換基を有するヒドロキノン誘導体の重合

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概要

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• かさ高い置換基をベンゼン環上やメチレン結合部位に有するノボラックはフェノールやクレゾール由来のものと比べてベンゼン環どうしのパッキングや水素結合に起因する凝集が起こりにくいため加工性に優れたノボラックとして期待されている。<BR>かさ高い置換基を有するヒドロキノン誘導体である3, 5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシアニソール [1] および2, 5-ジ-tert-ブチルヒドロキノン [2] とアルデヒド類との付加縮合を検討したところ, 硫酸触媒を用いて重量平均で2000～7000程度のポリマーが高収率で得られた。熱重量分析 (TGA) を行ったところ180℃程度までは安定であるが, 一般的なノボラックより早く分解してしまうことがわかった。塗布や高分子修飾反応が容易であると予想され, たとえばレジスト材料への応用が期待される。

• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 小西 玄一

  金沢大学 大学院 自然科学研究科 物質工学

• 中本 義章

  金沢大学 大学院 自然科学研究科 物質工学

• 野尻 大和

  金沢大学 大学院自然科学研究科物質工学

• 中本 義章

  金沢大学 大学院自然科学研究科物質工学

• 水谷 健志

  金沢大学 大学院自然科学研究科物質工学

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