エポキシ樹脂組成物の相構造と物性および半導体封止材料への応用
スポンサーリンク
概要
著者
-
内田 健
京セラケミカル株式会社 成形材料技術部
-
市川 功
京セラケミカル株式会社
-
榎元 香津子
京セラケミカル株式会社
-
市川 功
京セラケミカル(株)成形材料技術部
-
内田 健
京セラケミカル株式会社
関連論文
- 実装技術分野 半導体封止材料 (特集 ビギナーのための「電子材料」基礎講座) -- (電子材料の基礎解説)
- 半導体パッケージにおける金属-樹脂界面の分析とその応用
- XRDによるエポキシ樹脂硬化物の分子配向性の評価と物性
- メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂組成物の相構造と接着物性
- 耐熱性半導体封止樹脂(透明耐熱性樹脂・一般)
- 鉛フリー対応半導体封止材料KE-270Dシリーズ
- エポキシ樹脂組成物における電子構造と分子配向性および半導体封止材料への応用
- エポキシ樹脂組成物における電子構造と分子配向性および半導体封止材料への応用
- エポキシ樹脂組成物の相構造と物性および半導体封止材料への応用