有機修飾クレイとのナノ複合化によるエポキシ樹脂の低熱膨張化
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概要
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エポキシ樹脂に、アミン修飾したクレイを添加すると、エポキシ樹脂の熱膨張率が低減できる。そこで、これらの修飾クレイをエポキシ樹脂中にナノメートルオーダーで高分散化させたナノコンポジットは、従来の無機フィラーと比較してより少量のクレイ添加で、効果的に熱膨張率を低減できることを見出した。しかしこの系ではクレイが高分散した場合にTgが低下することも判明した。そこで、化学構造内に3~4個のアミノ基を有し、かつ側鎖が短いグアニジン系化合物をクレイに修飾して、同様の方法によりエポキシ樹脂に高分散させた結果、Tg等他の熱的特性を損なうこと無しに、少量の添加により低熱膨張率化が可能であることを見出した。
- Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文
著者
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斉藤 英一郎
松下電工株式会社電子材料r&dセンター
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林 隆夫
松下電工株式会社
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吉村 毅
松下電工株式会社 解析評価技術センター
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紺田 哲史
松下電工株式会社 R&D企画室
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三輪 晃嗣
松下電工株式会社 電子材料分社 電子基材事業部
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紺田 哲史
松下電工株式会社 R&D企画室
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斉藤 英一郎
松下電工株式会社 R&D企画室
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