リフロー同時硬化CSP補強材の開発と実装信頼性評価

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 北村 賢次

  松下電工 (株) 電子材料R&Dセンター

• 北村 賢次

  松下電工 (株)

• 根本 知明

  松下電工 (株) 電子材料R&Dセンター

• 日野 裕久

  松下電工 (株) 電子材料R&Dセンター

• 福井 太郎

  松下電工 (株) 電子材料R&Dセンター

• 福井 太郎

  松下電工 (株) 電子材料R&Dセンター

• 福井 太郎

  松下電工 (株)

関連論文

• リフロー同時硬化CSP補強材の開発と実装信頼性評価
• 6 アスベストフリー耐熱強度用フェノール樹脂成形材料
• クライゼン転位によるエポキシ樹脂の潜在化

スポンサーリンク