高密度実装用プリント配線板"ALIVH"
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概要
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近年, 電子機器の小型・軽量・高機能化は, 急速に発達しており, 半導体等の電子部品は, 多ピン化, ファインピッチ化が進んでいる。これら電子部品を受けるプリント配線板には, 小形・軽量・高密度配線化の要求がより一層高まっている。<BR>このような要求に対応するため, 当社では, 全層IVH (Interstitial Via Hole) 構造を有する樹脂多層プリント配線板ALIVH (Any Layer IVH structure Multi-layer Printed Wiring Board) を開発・量産化した。ALIVHは, 全ての層間でIVH構造となり, どの層でも任意な接続が可能となっている。従って, 基板の小型化が可能であり, 配線長が短くなり, 高速回路にも適している。さらに, スルーホールがないため, 設計が容易となる。<BR>1996年のALIVH量産化に続き, パッケージ用途として, 半導体ベアチップ実装に対応するため, 1998年にALIVH-B (ALIVH for Bare-chip mounting) を開発・量産化してきた。ALIVH-Bも高いベアチップ実装信頼性, 高速機器への適合性によって, 注目を集めている。<BR>本稿では新たな樹脂材料を用いた高密度実装用プリント配線板ALIVH, ALIVH-Bの製品概要とプロセス, 信頼性, 実用事例並びに今後の開発動向と課題について述べる。
- Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文