電子線硬化型塗料における成分傾斜構造と物性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
電子線硬化塗膜の表面物性についてアクリロイル基濃度の異なる2成分の混合組成物を検討した。塗膜を作成する基板, 空気界面 (塗膜表面) と基板界面, 樹脂組成や硬化条件により, 塗膜表面の耐汚染性が大きく変化することがわかった。この現象は, XPS等の表面分析の結果, 界面の極性などが原因で界面に特定の成分が偏析化して起こると考える。
- Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文
著者
-
一ノ瀬 栄寿
大日本インキ化学工業(株)情報材料樹脂技術グループ
-
阿部 庸一
大日本インキ化学工業(株)関東ポリマー関連技術研究所
-
山科 洋三
大日本インキ化学工業(株)関東ポリマー関連技術研究所
-
石川 英宣
大日本インキ化学工業(株)関東ポリマー関連技術研究所
-
山科 洋三
大日本インキ化学工業 (株) 関東ポリマ技術研究所
-
石川 英宣
大日本インキ化学工業(株)塗料樹脂事業部
関連論文
- 溶剤可溶型ポリイミド樹脂
- 溶剤可溶性多分岐型イミド樹脂の構造と物性
- エポキシ硬化型溶剤可溶性イミド樹脂/有機化クレイのナノコンポジット化による高性能化
- 水性2液ウレタン塗料用樹脂「バーノック®DNW-5000」シリーズ, 「バーノック®WE-300」シリーズの紹介
- 電子線硬化型塗料における成分傾斜構造と物性
- エネルギー線硬化樹脂