半導体部品と高分子材料
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概要
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電子部品に使用されている有機高分子材料の中で特にポリイミド系材料と封止用材料を取上げて概説した。<BR>前者はPIQ (Polyimide isoindoloquinazoline dione) について, レジンの高耐熱性と高純度化が重要なことを指摘し, LSI, トランジスタへの応用例と特長を述べた。後者ではAl配線腐食防止に焦点を合わせAl腐食のメカニズム, 発生の原因となる水膜の形成, イオン性不純物, 素子表面の汚染, レジン応力の影響などを具体的に述べた。また部品の耐湿信頼性の評価手法についてもふれた。
- Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文