摩擦圧粉法を用いた均一気孔径を有するポーラスCuの作製
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概要
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Open-cell porous copper (Cu) was fabricated by friction powder compaction (FPC) process, which requires no external heat sources. In this process, a mixture of Cu powder and sodium chloride (NaCl) powder as spacer particle was used as starting materials. The compacting of the powder mixture was conducted only by rotating tool plunged into the mixture. NaCl was removed by placing the sintered mixture in water, and pores were formed. Porous Cu with porosities of 60-80 % was successfully fabricated. In this study, a relationship between leaching time and removal of NaCl were investigated, and pore structures of obtained porous Cu were nondestructively observed by X-ray CT. In addition the compressive properties of obtained porous Cu were investigated.
著者
-
藤井 英俊
大阪大学接合科学研究所
-
吉川 暢宏
東京大学生産技術研究所
-
孫 玉峰
大阪大学接合科学研究所
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森貞 好昭
大阪大学接合科学研究所
-
半谷 禎彦
群馬大学大学院 工学研究科
-
桑水流 理
福井大学大学院 工学研究科
-
圖子田 幸佑
群馬大学 工学部
-
吉田 浩亮
群馬大学大学院 工学研究科
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