汚損したプリント基板の表面絶縁破壊に及ぼす印加磁界の影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
With the development of miniaturization and high accumulation of electrical devices, the demand for insulation reliability of printed wiring boards that are installed in these electric and electronic parts is rising. In recent years, there is an increasing need for electrical devices in various complex field environments, which include magnetic field and electrical field. Accordingly, it is necessary to investigate the influence of complex fields on surface insulation breakdown of printed wiring board. In this paper, surface dielectric breakdown phenomena of contaminated printed wiring board under dc magnetic fields were investigated. We employed a dc magnetic field which was made at 100mT, 200mT, 300mT and then up to 500mT according to the laboratory target. The relationship between the number of electrolyte drops to insulation breakdown and relative angle between magnetic field and electrical field was examined. The relative angle between magnetic field and electrical field was 0, 90 and 270 degrees. Loading electrolyte drops between the two electrodes on the sample surface made humid conditions. The study revealed that leakage current increases with 270 degree and decreases with 90 degree under 300mT. The number of drops to breakdown decreased with 270 degree and increases with 90 degree with increasing magnetic fields. Discharge current characteristics under different magnetic field conditions were discussed by using a wavelet transform. The results indicated that the scintillation discharge energy showed a tendency toward increase with 270 degree and decrease with 90 degree when applied magnetic field was applied under 200mT. It is considered that the area of scintillation discharges occurrence was changed by application of electromagnetic force.
- 社団法人 電気学会の論文
- 2003-06-01
著者
関連論文
- 有機絶縁材料の耐トラッキング性に及ぼす試料温度の影響
- 有機絶縁材料の耐トラッキング性に及ぼすγ線照射の影響
- ポリエチレンの耐トラッキング性に及ぼすγ線照射及び気圧の影響
- 有機絶縁材料の直流耐トラッキング性
- 有機絶縁材料の耐トラッキング性に及ぼす気圧の影響
- ポリカーボネートの表面放電に及ぼす難燃剤添加の影響
- γ線照射ポリエチレンおよびポリカーボネートのシンチレーション放電電流と直流耐トラッキング性ウェーブレット解析
- 汚損したプリント基板の表面絶縁破壊に及ぼす印加磁界の影響
- 減圧下におけるプリント配線板電極間の放電特性
- プリント配線板の絶縁破壊に及ぼす温度の影響
- γ線被照射有機絶縁材料の放電特性
- 難燃剤を添加した有機絶縁材料表面の放電特性
- 汚損したプリント配線板の表面絶縁破壊に及ぼす印加磁界と印加直流電界との相対的角度の影響
- プリント基板の磁界印加時での表面絶縁破壊における放電電流の解析
- 減圧下でのプリント基板の表面絶縁破壊時における放電電流の解析
- γ線被照射有機絶縁材料の直流耐トラッキング性におけるシンチレーション放電電流のウェーブレット解析
- 汚損したプリント基板の表面絶縁破壊時における放電電流の解析
- トラッキング試験におけるシンチレーション放電電流のウェーブレット解析
- 強磁界下でのポリフェニレンオキサイドの絶縁破壊に及ぼすγ線照射の影響
- 減圧下でのポリブチレンナフタレートの侵食深さに及ぼすγ線照射の影響
- γ線被照射ポリブチレンテレフタレートの表面放電特性に及ぼす気圧の影響
- γ線被照射ポリフェニレンオキサイドの表面絶縁破壊に及ぼす気圧の影響