CMP用パッドのコンディショニングに関する基礎的研究
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概要
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As the basic research for the Pad conditioning by the Diamond Conditioner, relationship between the surface condition of pad, which is ground by the diamond pad conditioner, and the Polishing Rate is investigated. Clogging of the pad surface, the surface conditions achieved by specification of the various pad conditioners and various parameters of the conditioning on the Oxide-CMP Process are correlated.
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埼玉大学総合研究機構地域共同研究センター産学連携推進部門 | 論文
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