高速信号配線における層間接続構造の最適化検討(通信,無線電力伝送,EMC,一般)
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概要
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装置の小型化・高機能化により,基板配線も高密度かつ高品質な信号伝送が求められている.配線層を変えるスルーホール部は,リターン電流経路の確保を目的に,近傍に1個または2個程度の最小限のGNDビアを設けるのが一般的である.デジタル信号の伝送速度が増し,より高い周波成分を含むようになると,スルーホール部で一部のエネルギーが途中の層間に漏洩して損失となり,通過量が減少してしまうことが懸念される.しかしながら,一般的なデジタル回路基板ではできるだけ少ない専有面積で層間接続を行う必要があり,高周波回路基板のように、GNDビア随所に配置して漏洩を抑制する設計は難しい.本研究では,近接させてスルーホールを囲むGNDビアの数および配置と内層に漏洩する損失量の関係についてシミュレーション評価を行った.これにより,高速伝送ではGNDビア数を増やし漏洩を抑制する設計が必要であることを示す.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2014-01-23