1042 サーモグラフィー法による豆板の探査(耐久性診断・評価)

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概要

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本研究では、サーモグラフィー法による豆板の探査限界の検討を行った。その結果、熱画像あるいは温度差画像を用いることによって、コンクリート表層部近傍の豆板探査が可能であり、温度差画像による豆板のモニタリングでは、豆板が大きいほど容易であること、コンクリート表面からの距離が短いほど探査しやすいことが判明した。コンクリート打設中には、せき板が鋼製あるいは合板製であっても、これに接する直径100皿以上の豆板部の探査ができ、またコンクリート硬化後には、コンクリート表面から30m以下にある直径100皿以上の豆板が探査できることが判明した。
公益社団法人日本コンクリート工学会の論文
1998-06-30

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