106 基板変形の影響を受けないはんだボール/銅基板接合界面き裂の評価法に関する電位場解析(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),OS・一般セッション講演)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2011-10-08

著者

• 多田 直哉

  岡山大自然

• 西原 亮

  岡山大院

• 竹原 隆司

  岡山大院

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