OS0812 二軸応力下のはんだ接合突き合せ継ぎ手強度に及ぼす接合面積と負荷速度の影響(OS8-3 接合材の強度特性・接合プロセス,OS-8 機械の接合部・接触部のプロセスと疲労・強度問題2)
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概要
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Strength of solder joint with 61.9Sn-38.1Pb lead solder or Sn-3.5Ag-0.75Cu lead free-solder was studied. This study focuses on the effect of loading rate and bonding area on the strength of bonding joint. This experiments have been carried out under biaxial loading at room temperature for both solders. Based on the results, it is found that the bonding strength increases with increasing loading rate, but the effect of bonding surface on the bonding strength are not so large. Comparisons between tensile strength and torsional strength were also discussed
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-07-16
著者
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