スマートフォンの薄型トレンドに対応する超低背カメラモジュールの実装技術(<特集>次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

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概要

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• 「携帯電話の再発明」のコンセプトで登場したスマートフォンは,従来の携帯電話を駆逐し急激に市場を拡大している.その本格化にともない,薄型化,ディスプレイの多面素化が重要な差異化トレンドとして進展している.一方,カメラはスマートフォンの差異化に欠かせない機能となっている.カメラ機能を重視するメインカメラでは多面素化が進むとともに,スマートフォンの薄型化トレンドの影響から,従来の技術の延長では実現できないレベルの低背化が要求されており,その実現が事業の成否を分かつ状況になっている.また,TV電話機能の普遍化にともない自分撮り用のサブカメラの搭載比率が急激に高まる中,小型化,低背化で有利な上,部品コストだけでなくトータルコスト低減も可能なWLO (Wafer Level Optics: Wafer形状の集合レンズ)やTSV (Through Silicon via: Si貫通電極)プロセスを採用したリフローカメラモジュールの量産が本格化しつつある.

• 2013-11-01

著者

• 中條 博則

  (株)東芝 セミコンダクター社 システムlsi第一事業部 イメージセンサ技術部

• 中條 博則

  (株)東芝セミコンダクター&ストレージ社メモリ事業部イメージセンサ事業統括部イメージセンサ技術部

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