チップセラミックコンデンサによる基板発火延焼の一考察(半導体と電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
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概要
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チップセラミックコンデンサを意図的に故障させ発火させる再現性の高い評価方法を開発した.この評価を行う事でチップセラミックコンデンサが基板上で発火に至る電力の最小値を定められる可能性や,基板の基材による発火のしやすさに差異がある事などの知見が得られた.
- 2012-11-08
著者
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