ポリノルボルネン光導波路を用いた24チャンネル光電気複合モジュールの16Gbps/ch伝送性能の実証(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
新規の双方向24チャンネル光電気複合モジュールを汎用パッケージングプロセスにて作製した.このモジュールは,12チャンネル面型発光レーザアレイを含む送信機能部品と12チャンネルフォトダイオードアレイを含む受光機能部品をパッシブ搭載した2つのフレキシブルプリント基板,そして,低損失ポリノルボルネン光導波路で構成されている.作製したモジュールにより16Gbps/ch,総データレート400Gbps級のエラーフリー信号伝送を実証した.また,フレキ基板上の光素子と光導波路ミラーのアライメントトレランス,及び,アセンブリ後のアライメント精度評価により,次のモジュール開発に向けての方向性を見出した.
- 2012-08-16
著者
-
長木 浩司
住友ベークライト株式会社オプト製品開発プロジェクトチーム
-
伊藤 有香
住友ベークライト株式会社
-
長木 浩司
住友ベークライト株式会社
-
寺田 信介
住友ベークライト株式会社
-
堀元 章弘
住友ベークライト株式会社
-
荒井 進也
住友ベークライト株式会社光電気複合インターポーザ事業開発推進部
-
寺田 信介
住友ベークライト株式会社光電気複合インターポーザ事業開発推進部
-
兼田 幹也
住友ベークライト株式会社
-
荒井 進也
住友ベークライト株式会社
関連論文
- CI-1-1 フレキシブル光電気複合配線モジュール(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 超低損失光導波路と電気配線板を複合化した光電気複合配線板(要素技術,光回路実装の現状と将来展望)
- 低損失ポリノルボルネン光導波路が実現する300Gbit/sデータ伝送(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- C-3-70 低クロストーク光導波路を用いた高密度光配線モジュール(光インターコネクション・アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- ポリノルボルネン光導波路を用いた24チャンネル光電気複合モジュールの16Gbps/ch伝送性能の実証(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ポリノルボルネン光導波路を用いた24チャンネル光電気複合モジュールの16Gbps/ch伝送性能の実証(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ポリノルボルネン光導波路を用いた24チャンネル光電気複合モジュールの16Gbps/ch伝送性能の実証(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ポリノルボルネン光導波路を用いた24チャンネル光電気複合モジュールの16Gbps/ch伝送性能の実証(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ポリノルボルネン光導波路を用いた24チャンネル光電気複合モジュールの16Gbps/ch伝送性能の実証(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- 低損失ポリノルボルネン光導波路が実現する300Gbit/sデータ伝送