CP-Ti-ステンレス鋼の拡散接合に関する研究
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概要
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The purpose of this study was to examine the relationship between the diffusion conditions and interfacial reactionand in the diffusion bonding of stainless steel and CP-Ti. The result showed that interfacial reaction layer is generated from the side of Ti in the following order. (Fe solidsolution phase, TiFe based compound phase, Ti solid solution phase) Junction temperature was affected by a large growth rate of these diffusion layers. The maximum bonding strength was 14.4ks and 2312.71 kef/cm2 (226.8Mpa) under the conditions of 1223K. From the above it was found that joint strength decreases inversely with fully grown by the time-temperaturebonding compound phase.
- 2013-04-30
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