三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)

概要

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薄ウェーハプロセスは,三次元実装及びTSV形成において不可欠の技術である.ウェーハを薄化することによりTSVのアスペクト比を小さくでき,プロセスの全体コストを下げることが可能となる.また,携帯機器に必要な超薄型パッケージなども実現できる.一方,支持基板への仮貼合せ,裏面工程後のはく離と言った薄ウェーハ搬送は,長年使われてきたにもかかわらず,生産性の点においては様々な制約があった.例えば,レーザはく離においては,レーザに対して透明な支持基板を用いる必要があり,溶剤はく離では穴あきの支持基板が必要となる.熱スライドオフのような高温はく離では,はんだバンプの融点以下ではく離しようとすると,接着樹脂に起因した最高プロセス温度の制約が問題となる.本論文では,新しい室温でのはく離方式について述べる.本方式は,接着樹脂の材料特性とはく離プロセスを切り分けることができ,材料に依存しない標準的なはく離方式を実現できるようになる.また,ダイシングテープ上ではく離・洗浄を行うため,薄ウェーハが単体で搬送されることなく個片化工程まで進める.この際,重要となるテープの溶剤耐性についても詳述する.
2012-11-01