Ag粒子による導電接着剤の印刷配線及びバンプ接続部のディジタル高周波電気特性の実験的確認(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
銀フレーク分散エポキシの導電接着ペーストをプリント配線板に印刷硬化をさせた配線と導電接着剤を介して接続した基板とBGAパッケージの高速ディジタル信号特性を確認した.配線に関して銅配線,バンプ接続に対してはんだ接続と比較し,GHz以上のクロックでは比較品と同等以上の信号伝達特性を確認した.理由はAgフレーク間の容量性結合が高速伝送を補助していると推測された.
- 2012-11-01
著者
関連論文
- エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第7回 最終回)
- LSIシステムの実装・モジュール技術は今後どうなるのか
- 「MCM 技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- 1998 IEMT/IMC シンポジウムを終えて(1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- 1998 IEMT/IMCシンポジウム報告
- エレクトロニクス実装学会十周年を迎えるにあたって(社団法人エレクトロニクス実装学会十周年記念)
- 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第6回
- 転機が訪れそうな情報処理機器の実装技術(半導体パッケージ技術の最新動向)
- 石油離脱の一提言(環境調和型実装へ向けた革新技術)
- 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第5回
- 図解「最先端表面処理のすべて」, 編集:関東学院大学表面工学研究所, 発行:2006年, 工業調査会, B5判, 321ページ, 価格:3500円+税
- 新しい展開に向けて
- 新しい実装(Jisso)技術に向けて
- シンセサイズする心の醸成
- Area Array Packaging Seminor -海外の新技術とマーケットトレンド-
- B-8-4 高速UTPケーブルの検討(B-8. 通信方式)
- 隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較
- 隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較
- 高速LSIと実装の電源を含めたコンカレント設計の重要性(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 明星大学連携研究センター大塚研究室
- エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向
- Ag粒子による導電接着剤の印刷配線及びバンプ接続部のディジタル高周波電気特性の実験的確認(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- Ag粒子による導電接着剤の印刷配線及びバンプ接続部のディジタル高周波電気特性の実験的確認
- 転機が訪れそうな情報処理機器の実装技術(半導体パッケージ技術の最新動向)