Si片持ち梁の貼り付き現象に与える最終処理の影響(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)

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概要

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MEMSデバイスの開発は近年飛躍的に進み、宇宙適用に大きな期待が寄せられている。我々は特に期待されているMEMS-RFスイッチの信頼性を検証するため、スティクションのメカニズム解析を行った。片持ち梁部分の幅・長さ・厚さや、プロセスの最終工程である乾燥方法を変化させた結果、スティクション形状が梁幅によって異なるということが明らかとなった。またIPAと水では梁下における液体蒸発の進行が異なることも観察された。さらに梁の先端が下向きになるようTEGチップを垂直に立てて、水平乾燥の場合と比較することで貼り付き現象の知見を得た。プロセス終了後のMEMS貼り付きを制御するためには、寸法やTEG間隔に応じた乾燥手法の見極めが重要である。
2012-02-10

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