高周波対応積層基板型ロゴスキープローブ(通信,EMC,一般)

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概要

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• パワエレ回路・素子の高効率化・低ノイズ化技術開発においては、素子のスイッチング時に発生する高周波リンギング電流を高精度に計測評価する技術が必要である.上記電流の計測プローブとして、高周波特性に優れたPALAP(Patterned prepreg Lay up Process)基板[1][2][3]を用いた積層基板型ロゴスキープローブを提案し,試作品において従来より薄型化(厚み0.7mm)、高周波化(帯域1GHz)出来ることを確認した.

• 2012-01-20

著者

• 片岡 良平

  (株)デンソー

• 鈴木 洋一朗

  株)日本自動車部品総合研究所

• 河野 秀一

  株)日本自動車部品総合研究所

• 木村 友則

  (株)デンソー

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